半導體制程支撐類產品_系統/儀器_產品信息_濱松中國

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半導體制程支撐類產品

產品分類

隱型切割裝置 ↓
失效分析系統 ↓
等離子加工監控器 ↓

隱型切割裝置 >

隱形切割工藝現已發展到實用水平，引領下一代切割技術。相比較于傳統從外部進行切割的方式，隱形切割工藝是從產品內部對產品進行切割。
失效分析系統 >

通過微弱的光發射和熱發射來定位半導體器件上失效缺陷位置的顯微鏡成像系統。
等離子加工監控器 >

等離子加工監控器主要用于監控半導體制造中的蝕刻，濺射和在CVD過程中檢測寬譜等離子體發射。

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